[发明专利]一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术及户内小间距显示屏领域，具体涉及一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法。

背景技术

随着室内小间距显示应用技术不断提高，传统SMD封装显示产品技术逐渐登顶，市场上主流的SMD户内小间距器件以1010、1515为代表，部分客户开发0808、0606产品。SMD封装结构户内小间距产品在客户端的失效率较高，封装成本高。COB封装形式的集成模组成为市场的新亮点，成熟的集成模组具有高可靠性、低成本的优势，可替代现有SMD封装灯珠，成为户内显示屏的主流。以长春希达、奥蕾达、韦侨顺等为代表的企业开展COB研发并投入市场，但由于工艺不成熟、产品结构设计不合理等问题点，导致集成模组的市场占有率无法提高。主要存在两个问题点：

1、对比度问题。现有技术实现的COB集成模组采用框架+点胶形式完成，由于像素点内部焊盘的反光颜色与灯珠表面反光颜色不一致等问题，导致产品显示对比度较差。

2、像素点之间窜光，采用一次封胶成型后的成品，封装胶体内部的像素点光线窜光，互扰，显示一致性低。

3、生产良率低，效率低，封装成本高。

比如，以专利申请号为201610578166.0保护的内容为采用在封装胶侧面设置有凹槽，凹槽侧壁有涂层可防止窜光，但没有对LED芯片底部金属焊盘进行有效的掩盖，显示屏对比度很难提高，并且此结构复杂，生产效率低。专利号201610377143.3、201420004295.5等方式制作的集成模组只是实现集成显示屏的制作方式，并没有对对比度提升提出较好的解决方案。

发明内容

为解决上述技术问题，我们提出了一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，本发明提供的产品在小间距显示屏市场上具有明显的优势，具有极大的市场潜在价值。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，包括如下步骤：

第一步、准备一模组基板；

第二步、在所述模组基板上设置电路线路，所述电路线路可为2-6层线路结构组成；

第三步、在所述模组基板正面设置LED发光芯片，所述发光芯片为红发光芯片、绿发光芯片、蓝发光芯片组合；

第四步、所述模组基板正面设置黑色油墨涂层,所述黑色喷墨涂层为梯形图案，高度为5um-250um，所述黑色油墨涂层采用喷墨技术第一次打印而成；

第五步、在所述模组基板正面设置封装胶层，所述封装胶层采用高精度喷墨打印技术第二次打印而成；

第六步、在所述模组基板背面设置电源驱动元件。

优选的，所述模组基板的像素密度为P0.5-P2.0，即像素间距为0.5mm-2.0mm，其发光单元、驱动单元集成于载体所述模组基板上，所述发光芯片为每像素单元包括红发光芯片、绿发光芯片、蓝发光芯片三颗芯片组成，集成模组由多个像素点组成。

优选的，所述黑色油墨涂层通过喷墨打印技术，将黑色油墨覆盖在焊线后的二焊焊盘上，所述油墨的厚度为5um-250um，喷墨形状为梯形或杯状立体图形。

优选的，所述黑色油墨涂层是通过环氧树脂基材调配的黑色油墨，具有较高附着力，高灰度等级，可为UV固化型或热固型油墨。

优选的，所述封装胶层为环氧树脂或硅胶类型，厚度为0.3mm-1.0mm，所述封装胶可为透明胶体，透射率为60％-95％。

优选的，所述封装胶可为UV固化或热固型，所述封装胶层通过喷墨设备喷印而成，所述胶层厚度通过喷头的出胶量或喷印次数决定。

通过上述技术方案，本发明提供的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，采用喷墨技术实现对焊线后金属焊盘的喷墨处理以及封胶，其有益效果如下：第一，采用喷墨技术对基板表面进行梯形图形化处理，实现对PCB基板的表面黑化处理提高对比度，同时可防止像素点之间的窜光，提高一致性；第二，采用喷墨技术实现LED封胶，突破了传统的模压封胶工艺局限，实现高效率封胶，低成本生产工艺设计；第三，达到了设计新颖、步骤合理、且应用效果好的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1图为本发明实施例所公开的工艺流程图