[发明专利]一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法

权利要求书

1.一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步、准备一模组基板；

第二步、在所述模组基板上设置电路线路，所述电路线路可为2-6层线路结构组成；

第三步、在所述模组基板正面设置LED发光芯片，所述发光芯片为红发光芯片、绿发光芯片、蓝发光芯片组合；

第四步、所述模组基板正面设置黑色油墨涂层,所述黑色喷墨涂层为梯形图案，高度为5um-250um，所述黑色油墨涂层采用喷墨技术第一次打印而成；

第五步、在所述模组基板正面设置封装胶层，所述封装胶层采用高精度喷墨打印技术第二次打印而成；

第六步、在所述模组基板背面设置电源驱动元件。

2.根据权利要求1所述的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述模组基板的像素密度为P0.5-P2.0，即像素间距为0.5mm-2.0mm，其发光单元、驱动单元集成于载体所述模组基板上，所述发光芯片为每像素单元包括红发光芯片、绿发光芯片、蓝发光芯片三颗芯片组成，集成模组由多个像素点组成。

3.根据权利要求2所述的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述黑色油墨涂层通过喷墨打印技术，将黑色油墨覆盖在焊线后的二焊焊盘上，所述油墨的厚度为5um-250um，喷墨形状为梯形或杯状立体图形。

4.根据权利要求3所述的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述黑色油墨涂层是通过环氧树脂基材调配的黑色油墨，具有较高附着力，高灰度等级，可为UV固化型或热固型油墨。

5.根据权利要求4所述的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶层为环氧树脂或硅胶类型，厚度为0.3mm-1.0mm，所述封装胶可为透明胶体，透射率为60％-95％。

6.根据权利要求5所述的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶可为UV固化或热固型，所述封装胶层通过喷墨设备喷印而成，所述胶层厚度通过喷头的出胶量或喷印次数决定。