[发明专利]基于图形识别的封装系统在审

专利信息
申请号: 201711157299.1 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107954032A 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 杨键;焦洪涛;吴柯成 申请(专利权)人: 成都俱进科技有限公司
主分类号: B65B57/00 分类号: B65B57/00;B65B51/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了基于图形识别的封装系统,包括箱体、图形识别装置、信号处理模块、控制器和封装装置,所述箱体为正方形箱体,包括左面板和右面板,所述图形识别装置设置在左面板上,所述封装装置设置在右面板上,所述图形识别模块连接信号处理模块,所述信号处理模块连接控制器,所述控制器连接封装装置,本发明通过将货品放置进箱体内,通过图形识别装置进行图形识别,图形识别装置将识别信号传递至信号处理模块,信号处理模块对信号进行处理之后传递给控制器,控制器控制封装装置对货品进行封装,解决传统的货品封装都是人工封装,人工封装工作效率低,效果差,也不能根据货品的实际形状进行封装,导致货品的保护程度不够,容易损坏的问题。
搜索关键词: 基于 图形 识别 封装 系统
【主权项】:
基于图形识别的封装系统,其特征在于,包括箱体(1)、图形识别装置(2)、信号处理模块、控制器和封装装置(3),所述箱体(1)为正方形箱体,包括左面板(4)和右面板(5),所述图形识别装置(2)设置在左面板(4)上,所述封装装置(3)设置在右面板(5)上,所述图形识别模块连接信号处理模块,所述信号处理模块连接控制器,所述控制器连接封装装置(3)。
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