[发明专利]基于图形识别的封装系统在审
| 申请号： | 201711157299.1 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107954032A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 杨键;焦洪涛;吴柯成 | 申请（专利权）人： | 成都俱进科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/00 | 分类号： | B65B57/00;B65B51/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 图形 识别 封装 系统 | ||
【权利要求书】：
1.基于图形识别的封装系统，其特征在于，包括箱体(1)、图形识别装置(2)、信号处理模块、控制器和封装装置(3)，所述箱体(1)为正方形箱体，包括左面板(4)和右面板(5)，所述图形识别装置(2)设置在左面板(4)上，所述封装装置(3)设置在右面板(5)上，所述图形识别模块连接信号处理模块，所述信号处理模块连接控制器，所述控制器连接封装装置(3)。
2.根据权利要求1所述的基于图形识别的封装系统，其特征在于，所述图形识别装置(2)为扫描仪，所述扫描仪的扫描端口正对箱体(1)内侧。
3.根据权利要求1所述的基于图形识别的封装系统，其特征在于，所述封装装置(3)为胶带封装器，所述胶带封装器包括胶带(6)、胶带固定轴(7)和机械手臂(8)，所述胶带(6)设置在胶带固定轴(7)上，所述胶带固定轴(7)和机械手臂(8)均固定在箱体(1)的右面板(5)内侧。
4.根据权利要求1所述的基于图形识别的封装系统，其特征在于所述信号处理模块为建模单元。
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