[发明专利]一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB在审
| 申请号： | 201711156795.5 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107960011A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;陈正清;肖璐;王洪府;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB。其中，高导热PCB的制备方法包括如下步骤A、制备埋设有散热基板的压合板；B、提供基板、半固化片，在基板和半固化片上分别开设通槽；C、按顺序叠合基板、半固化片、压合板，使得基板和半固化片上的通槽和散热基板正对；D、将叠合有半固化片的基板和压合板压合成型。本发明中，将散热基板埋设于PCB的一侧，在PCB的另一侧设置凹槽，使得PCB的重量小、导热材料用量少，从而提高了PCB上元器件的集成度、减小了PCB上元器件的占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热PCB的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：A、制备埋设有散热基板的压合板；B、提供基板、半固化片，在基板和半固化片上分别开设通槽；C、按顺序叠合基板、半固化片、压合板，使得基板和半固化片上的通槽和散热基板正对；D、将叠合有半固化片的基板和压合板压合成型。
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