[发明专利]一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB

权利要求书

1.一种高导热PCB的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、制备埋设有散热基板的压合板；

B、提供基板、半固化片，在基板和半固化片上分别开设通槽；

C、按顺序叠合基板、半固化片、压合板，使得基板和半固化片上的通槽和散热基板正对；

D、将叠合有半固化片的基板和压合板压合成型。

2.根据权利要求1所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，步骤A包括：

a1、提供至少两张基板和半固化片，在基板和半固化片上分别开设通槽；

a2、将半固化片叠合于基板之间，使得基板和半固化片上的通槽对齐，在对齐的通槽内置入散热基板；

a3、将叠合有半固化片的基板压合成型，得到埋设有散热基板的压合板。

3.根据权利要求1所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，在步骤A之前包括：步骤S、根据待贴装元器件的数量，设计压合板上需要埋设的散热基板的个数和位置。

4.根据权利要求1所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，在步骤B和步骤C之间包括：步骤M、对压合板和基板进行棕化处理。

5.根据权利要求1所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，在步骤D之后还包括：步骤E、对压合基板和压合板成型得到的PCB半成品进行电镀、成型外层线路图形或成型阻焊层的作业。

6.根据权利要求1-5任一所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，在步骤D中，对叠合有半固化片的基板和压合板进行压合时，与散热基板正对的通槽内埋设有阻胶材料。

7.根据权利要求1-5任一所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板及半固化片压合而成。

8.根据权利要求1-5任一所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，所述散热基板为陶瓷基板。

9.根据权利要求8所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，在埋设所述陶瓷基板之前，在所述陶瓷基板的表面敷设铜层。

10.一种高导热PCB，其特征在于，根据权利要求1-9任一所述的高导热PCB的制备方法制备而成。