[发明专利]一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。

由于PCB在工作时，其上的高功率元器件工作时需要散发大量的热量。为提高散热性能，现有的PCB一般通过散热基板，如金属基板(铁基板、铝基板、铜基板)、陶瓷基板等，来实现。散热基板中，利用金属或陶瓷等导热材料的高导热性能，把PCB表面高功率元器件工作时产生的热量及时散发出去，从而降低器件和设备温度、提高使用寿命和电气性能。

但是，现有散热基板的设计，存在整体PCB重量大、金属或陶瓷等导热材料的用量多、材料成本高的问题，从而严重限制了散热基板的推广应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热PCB的制备方法，通过此方法制备而成的PCB，在保证高导热性能的基础上，使得整体PCB的重量轻、体积小、导热材料用量少、材料成本低。

本发明的另一目的在于提供一种高导热PCB，该PCB在保证高导热性能的基础上，使得整体PCB的重量小、导热材料用量少、材料成本低。

为达第一目的，本发明采用以下技术方案：

一种高导热PCB的制备方法，包括如下步骤：

A、制备埋设有散热基板的压合板；

B、提供基板、半固化片，在基板和半固化片上分别开设通槽；

C、按顺序叠合基板、半固化片、压合板，使得基板和半固化片上的通槽和散热基板正对；

D、将叠合有半固化片的基板和压合板压合成型。

作为优选，步骤A包括：

a1、提供至少两张基板和半固化片，在基板和半固化片上分别开设通槽；

a2、将半固化片叠合于基板之间，使得基板和半固化片上的通槽对齐，在对齐的通槽内置入散热基板；

a3、将叠合有半固化片的基板压合成型，得到埋设有散热基板的压合板。

作为优选，在步骤A之前包括：步骤S、根据待贴装元器件的数量，设计压合板上需要埋设的散热基板的个数和位置。在此优选设置当中，可以多个元器件对应一个散热基板，也可以一个元器件对应一个散热基板。

作为优选，在步骤B和步骤C之间包括：步骤M、对压合板和基板进行棕化处理。

作为优选，在步骤D之后还包括：步骤E、对压合基板和压合板成型得到的PCB半成品进行电镀、成型外层线路图形或成型阻焊层的作业。

作为优选，在步骤E之后还包括：步骤F、对PCB半成品进行表面处理。

作为优选，在步骤D中，对叠合有半固化片的基板和压合板进行压合时，与散热基板正对的通槽内埋设有阻胶材料。在此优选的设置当中，阻胶材料在后续表面处理之前取出。

作为优选，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板及半固化片压合而成。

作为优选，所述散热基板为陶瓷基板。

作为优选，在埋设所述陶瓷基板之前，在所述陶瓷基板的表面敷设铜层。

为达另一目的，本发明还提供了一种高导热PCB，使用上述高导热PCB的制备方法制备而成。

本发明的有益效果：将散热基板埋设于PCB的一侧，相比于整体散热基板的设置，使得PCB的整体重量小、导热材料用量少、材料成本低，在PCB的另一侧形成与散热基板正对的凹槽，将元器件下沉到凹槽中，提高了PCB上元器件的集成度、减小了PCB上元器件的占用空间，并且，先对基板和半固化片开槽，再将开设通槽的基板和半固化片与埋设散热基板的压合板进行压合，避免了后续开设通槽后烧蚀的作业，使得高导热PCB上的凹槽与散热基板的对位更加准确。

附图说明

图1是本发明实施方式所述的高导热PCB的制备方法的流程图；

图2是使用本发明实施方式所述的高导热PCB的制备方法制备而成的一种高导热PCB的剖面结构示意图。

图中：

1a、基板；1b、基板；

2a、半固化片；2b、半固化片；

3、散热基板；

101、凹槽；102、铜层。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。