[发明专利]集成电路装置有效
| 申请号： | 201711103520.5 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN107658288B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李胜源;张银谷 | 申请（专利权）人： | 威锋电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L27/02;H01L27/06;H01L27/07;H01L27/08;H01L29/93;H01L29/94;H01L49/02 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王颖 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路装置。一种集成电路装置，上述集成电路装置包括一基板；一第一电容，设置于上述基板上；一第一金属图案，耦接至上述第一电容的第一电极；一第二金属图案，耦接至上述第一电容的第二电极；一第三金属图案，设置于上述第一金属图案和上述第二金属图案上方，且覆盖上述第一电容、上述第一金属图案和上述第二金属图案，其中上述第三金属图案为电性接地；一电感，设置于上述第三金属图案上方。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路装置，包括：/n基板；/n第一电容，设置于该基板上方；/n第一金属图案，为该第一电容的第一电极；/n第二金属图案，为该第一电容的第二电极；/n第三金属图案，设置于该第一金属图案和该第二金属图案上方，且覆盖该第一电容、该第一金属图案和该第二金属图案，其中该第三金属图案为电性接地；以及/n电感，设置于该第三金属图案正上方，/n其中该第一电容包括：/n第一氧化物层，设置于该第一金属图案、该第二金属图案和该第三金属图案之间。/n
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