[发明专利]半导体元件有效

专利信息
申请号: 201711103021.6 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN108878542B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 韦维克;陈柏安;苏柏拉曼亚·加亚谢拉拉欧 申请(专利权)人: 新唐科技股份有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L27/02;H01L29/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 贾磊;王涛
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种半导体元件,包括基底、隔离结构、二极管元件以及第一金属层。隔离结构位于基底中。二极管元件位于隔离结构上,其中二极管元件包括P型掺杂区、N型掺杂区与本征区,且本征区位于P型掺杂区与N型掺杂区之间。位于二极管元件两端的P型掺杂区与N型掺杂区各自形成欧姆接触。第一金属层与二极管元件的本征区电连接并形成萧特基接触以构成至少一萧特基二极管。本发明能够有效地提升元件效能、缩小元件尺寸并节省成本。
搜索关键词: 半导体 元件
【主权项】:
1.一种半导体元件,其特征在于,包括:一基底;一隔离结构,位于该基底中;一二极管元件,位于该隔离结构上,其中该二极管元件包括一P型掺杂区、一N型掺杂区与一本征区,该本征区位于该P型掺杂区与该N型掺杂区之间,且位于该二极管元件两端的该P型掺杂区与该N型掺杂区各自形成欧姆接触;以及一第一金属层,与该二极管元件的该本征区电连接形成萧特基接触以构成至少一萧特基二极管。
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