[发明专利]一种高导热活性复合封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201711085350.2 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107841669B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 姚映君;蔡正旭;王炜;张国清;元琳琳;齐岳峰;季辰宇 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L33/52;C22C26/00;C22C21/00;C22C1/10;C22C1/05 |
| 代理公司： | 11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘徐红<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％‑70％，铝粉的体积百分数为25％‑49％，SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1％‑5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10‑6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 活性 复合 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热活性复合封装材料，其特征在于：由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50%-70%，铝粉的体积百分数为25%-49%，SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1%-5%；所述的金刚石颗粒粒度为50-200μm，铝粉粒度为20-100μm，SnAg4Ti4合金粉粒度为10-20μm；将上述原料混合后装入放电等离子体烧结炉模具中，以100-200℃/min的加热速率加热至500℃-600℃进行烧结，烧结压力为30-50MPa，烧结时间为1-60min，气氛为真空，然后随炉冷却至室温，得到金刚石/铝复合材料。/n
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