[发明专利]一种多层PCB板的线路制作方法

摘要

本发明适用于电路板制作技术领域，提供了一种多层PCB板的线路制作方法，步骤如下1、制备出多层的覆铜板；2、钻导通孔；3、进行第一次外层操作；4、于导通孔内镀上薄铜，使孔壁金属化；5、于孔壁上镀上一层铜；6、去除油墨；7、进行第二次外层操作；8、进行第二次镀铜操作，增加线路及孔铜厚度；9、保护需保留的线路，电镀上锡铅；10、采用药水去掉干膜，将不要的铜蚀刻掉；11、蚀刻裸铜区；12、剥下锡铅，完成线路制作。本发明采用了二次外层方式制作，第一次外层给孔壁镀上铜，第二次外层属于正常的制作过程。由于孔壁经过两次镀铜，所以保证了孔铜的厚度，而板面像正常制作过程一样，仅经过一次镀铜，其厚度刚好合适。

主权项

一种多层PCB板的线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、制备出多层的覆铜板；S11、于覆铜板上钻导通孔，使各层的铜上、下连通；S12、进行第一次外层操作，即于覆铜板的板面上进行第一次的压干膜、曝光以及显影操作；S13、于导通孔内镀上一层薄铜，使孔壁金属化；S14、于孔壁金属化后的导通孔的孔壁上镀上一层铜；S15、去除覆铜板铜面上的油墨；S16、进行第二次外层操作，即于覆铜板的板面上进行第二次的压干膜、曝光以及显影操作；S17、于覆铜板的板面上露出来的铜及导通孔进行第二次镀铜操作，增加线路及孔铜厚度；S18、保护需保留的线路，同时采用化学药水电镀上锡、铅；S19、采用药水去掉干膜，将不要的铜蚀刻掉；S20、蚀刻裸铜区；S21、剥下锡、铅，完成线路制作。