[发明专利]一种多层PCB板的线路制作方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，尤其涉及一种多层PCB板的线路制作方法。

背景技术

电路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通电路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层电路叠加在一片电路板中。俗称多层电路板。凡是大于或等于2层的电路板，都可以称之为多层电路板。

多层电路板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。

对于密集细线路制作工艺而言，面铜厚度控制极其重要，即是不能过厚也不能过薄，另一方面，孔铜厚度也有要求，所以，既要满足孔铜的厚度，又要控制板面的面铜厚度，避免面铜过厚。现有技术中，尚未有一种较好的实现方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种多层PCB板的线路制作方法，旨在解决现有技术中的制作方法不能保证孔铜有足够的厚度，同时面铜又不能过厚的问题。

本发明是这样实现的，提供了一种多层PCB板的线路制作方法，包括以下步骤：

S10、制备出多层的覆铜板；

S11、于覆铜板上钻导通孔，使各层的铜上、下连通；

S12、进行第一次外层操作，即于覆铜板的板面上进行第一次的压干膜、曝光以及显影操作；

S13、于导通孔内镀上一层薄铜，使孔壁金属化；

S14、于孔壁金属化后的导通孔的孔壁上镀上一层铜；

S15、去除覆铜板铜面上的油墨；

S16、进行第二次外层操作，即于覆铜板的板面上进行第二次的压干膜、曝光以及显影操作；

S17、于覆铜板的板面上露出来的铜及导通孔进行第二次镀铜操作，增加线路及孔铜厚度；

S18、保护需保留的线路，同时采用化学药水电镀上锡、铅；

S19、采用药水去掉干膜，将不要的铜蚀刻掉；

S20、蚀刻裸铜区；

S21、剥下锡、铅，完成线路制作。

进一步地，所述的步骤S14中，于导通孔的孔壁电镀的铜厚范围为0.5～1mil。

进一步地，所述的步骤S16中，第二次外层的压干膜、曝光以及显影操作使用全自动CCD对位曝光机或LDI自动显像设备，曝光对位PE值设定大于35um，与第一次外层操作时的对位公差±1mil。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明在多层电路板的线路的制作过程中，采用了二次的外层方式制作，第一次外层操作给导通孔的孔壁镀上铜，第二次外层操作属于正常的制作过程，即是于导通孔以及板面上的线路同时镀上一层铜。由于孔壁经过两次镀铜，所以保证了孔铜的厚度，而板面像正常制作的过程一样，仅经过一次的镀铜，其厚度刚好合适。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明实施例于多层覆铜板上钻导通孔的示意图；

图2是本发明实施例第一次外层压干膜操作的示意图；

图3是本发明实施例第一次外层曝光操作的示意图；

图4是本发明实施例第一次外层显影操作的示意图；

图5是本发明实施例于孔壁金属化后的导通孔的孔壁上镀上铜的示意图；

图6是本发明实施例去膜前的示意图；

图7是本发明实施例第二次外层时压干膜操作的示意图；

图8是本发明实施例第二次外层时显影操作的示意图；

图9是本发明实施例镀二铜后的电路板的示意图；

图10是本发明实施例镀锡铅后的电路板的示意图；

图11本发明实施例剥膜后的电路板的示意图；

图12本发明实施例蚀刻后的电路板的示意图；

图13本发明实施例剥锡铅后的电路板的示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。