[发明专利]一种多层PCB板的线路制作方法

权利要求书

1.一种多层PCB板的线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、制备出多层的覆铜板；

S11、于覆铜板上钻导通孔，使各层的铜上、下连通；

S12、进行第一次外层操作，即于覆铜板的板面上进行第一次的压干膜、曝光以及显影操作；

S13、于导通孔内镀上一层薄铜，使孔壁金属化；

S14、于孔壁金属化后的导通孔的孔壁上镀上一层铜；

S15、去除覆铜板铜面上的油墨；

S16、进行第二次外层操作，即于覆铜板的板面上进行第二次的压干膜、曝光以及显影操作；

S17、于覆铜板的板面上露出来的铜及导通孔进行第二次镀铜操作，增加线路及孔铜厚度；

S18、保护需保留的线路，同时采用化学药水电镀上锡、铅；

S19、采用药水去掉干膜，将不要的铜蚀刻掉；

S20、蚀刻裸铜区；

S21、剥下锡、铅，完成线路制作。

2.如权利要求1所述的多层PCB板的线路制作方法，其特征在于，所述的步骤S14中，于导通孔的孔壁电镀的铜厚范围为0.5～1mil。

3.如权利要求1或2所述的多层PCB板的线路制作方法，其特征在于，所述的步骤S16中，第二次外层的压干膜、曝光以及显影操作使用全自动CCD对位曝光机或LDI自动显像设备，曝光对位PE值设定大于35um，与第一次外层操作时的对位公差±1mil。