[发明专利]具有可湿拐角引线的半导体器件及半导体器件组装方法在审
| 申请号： | 201711078780.1 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN108074901A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 薛珂;林根伟;斯文·瓦尔奇克;何伟强;周永安 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾丽波;李荣胜 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及具有可湿拐角引线的半导体器件及半导体器件组装方法。所述半导体器件具有可湿拐角引线。半导体裸片被安装在引线框架上。裸片接合焊盘与所述引线框架的引线电连接。利用模塑复合物封装所述裸片和电连接部。所述引线暴露并与所述器件的所述拐角齐平。所述引线包括使其可湿的凹坑，其有助于在将所述器件安装在电路板或基板上时的检查。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 拐角引线 引线框架 裸片 组装 电路板 半导体裸片 模塑复合物 电连接部 接合焊盘 器件安装 引线暴露 电连接 拐角 凹坑 基板 齐平 封装 检查 | ||
【主权项】：
1.一种组装侧面可湿的半导体器件的方法，包括步骤：提供矩形引线框架的阵列，其中各个单独的引线框架被切割道隔开，并且每个引线框架具有延伸到该引线框架的拐角的引线，以使得每个拐角引线具有邻接两个相邻且垂直的切割道的端部，并且其中每个拐角引线具有形成在其外表面处的凹坑；将半导体裸片安装并附接至各个引线框架中的相应引线框架；将所述半导体裸片上的接合焊盘与其上安装有所述半导体裸片的引线框架的引线中的相应引线电连接；利用模塑复合物将所述半导体裸片和所述电气连接部封装；沿所述切割道切割所述引线框架以将各个单独的半导体器件与相邻的半导体器件分离，使得每个半导体器件具有与该半导体器件的模塑复合物齐平的拐角接合焊盘，并且其中每个拐角引线的所述凹坑在切割步骤之后暴露。
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