[发明专利]具有可湿拐角引线的半导体器件及半导体器件组装方法

说明书

本发明涉及具有可湿拐角引线的半导体器件及半导体器件组装方法。所述半导体器件具有可湿拐角引线。半导体裸片被安装在引线框架上。裸片接合焊盘与所述引线框架的引线电连接。利用模塑复合物封装所述裸片和电连接部。所述引线暴露并与所述器件的所述拐角齐平。所述引线包括使其可湿的凹坑，其有助于在将所述器件安装在电路板或基板上时的检查。

技术领域

本发明涉及半导体封装，更具体来说涉及一种半导体器件，所述半导体器件具有焊料可湿的拐角引线或“侧面(flank)”，以在利用表面贴装技术(SMT)工艺将所述半导体器件安装在基板或电路板上时便于检查焊点。

背景技术

典型的半导体器件包括附接至引线框架标记的半导体裸片(die)。裸片上的接合焊盘通过接合导线与引线框架的引线电连接。该组装件由模塑复合物封装，该模塑复合物保护裸片和导线接合免受环境损坏和物理损坏。在一些封装件中，引线从封装件的侧面向外延伸，而在诸如方形扁平无引线(QFN)封装件或双侧扁平无引线(DFN)封装件的另一些封装件中，引线与封装件主体的侧面齐平。例如，在组装期间，同时组装一批封装件。在模塑或封装的步骤后，通过切割分离步骤形成各个单独的器件，其中使用切割刀分离相邻的器件。由于暴露且与器件侧壁齐平的未经处理的铜表面，使得这些器件在其侧面是不可湿的。也就是说，由于利用切割刀分离半导体封装件的方式，暴露的引线或侧面的表面与器件的模塑复合物齐平，使得焊料不容易爬上或“依靠毛细作用传送到(wick)”封装件的侧面，这意味着QFN封装件是侧面不可湿的。这使得在封装件已附接至基板或电路板后难以检查焊点。

为了克服这个缺点，当前的具有侧面可焊端子的无引线塑料封装件在封装件侧壁上具有可焊侧面。然而，该设计不能应用于具有多个I/O端子和大I/O间距(≥0.4mm)的超小型封装件(≤1mm×1mm)，因为这种封装件不够大，无法容纳侧壁上的多个端子。

因此，期望拥有具有可湿侧面的超小型无引线封装件，以在将封装件诸如使用SMT工艺安装到印刷电路板(PCB)时便于检查焊点。

发明内容

在一个实施例中，本发明提供一种组装侧面可湿的半导体器件的方法。该方法包括提供矩形引线框架的阵列，其中各个单独的引线框架被切割道(saw streets)隔开，且每个引线框架具有延伸到该引线框架的拐角的引线，使得每个引线具有与两个相邻且垂直的切割道邻接的端部。沿切割道蚀刻引线框架，以使得在每个引线的端部形成凹坑。各半导体裸片被安装并附接至相应的引线框架。然后，裸片上的接合焊盘与其上安装有裸片的引线框架的相应引线电连接。用模塑复合物将裸片和电连接部封装，然后沿切割道切割引线框架阵列，以将各个器件与相邻的器件分开。每个器件具有与模塑复合物齐平的拐角接合焊盘，且每个引线的凹坑在切割之后暴露。

在另一个实施例中，本发明提供一种侧面可湿的半导体器件。该器件包括包含多个引线的引线框架以及安装在该引线框架上的半导体裸片。裸片上的接合焊盘电连接至相应的引线。用模塑复合物封装裸片、引线和电连接部。引线的端部在器件的拐角侧壁处暴露。每个引线的暴露部分与器件的两个相邻侧面齐平，并且在所述暴露部分中包括凹坑，以使得引线是可湿的。

附图说明

当结合附图阅读时，将更好地理解本发明的优选实施例的以下详细说明。本发明以示例的方式示出，并不受附图的限制，附图中相同的附图标记表示相似的元件。应当理解，为了易于理解本发明，附图不是按比例绘制的，并且已经进行简化。

图1A和图1B是根据本发明的实施例的半导体器件的透视的正视等角投影(isometric)图和仰视等角投影图；

图2是用于组装图1A和图1B的器件的引线框架阵列的俯视图；

图3A、图3B和图3C是示出图1A至图1B的器件附接到基板的主视图、俯视图和侧视图；

图4是根据本发明的另一个实施例的半导体器件的侧视图；