[发明专利]感光组件及其制作方法以及摄像模组

摘要

本发明涉及一种感光组件及其制作方法以及摄像模组。该感光组件，包括：电路板；感光芯片，连接于电路板上，感光芯片包括感光表面；第一粘结层，位于感光芯片与电路板之间；第二粘结层，第二粘结层的材质与第一粘结层不同，第二粘结层包括粘结环，粘结环位于感光芯片与电路板之间，且环绕第一粘结层；封装体，封装成型于电路板上且覆盖部分感光表面。在上述感光组件中，采用材质不同的第一粘结层及第二粘结层来连接电路板与感光芯片，可以平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力，从而均衡整个封装体应力分布，降低注塑区域与非注塑区域的应力差，进而提升上述感光组件的信赖性，也即避免感光芯片鼓起翘曲，提升上述感光组件的质量。

主权项

1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，连接于所述电路板，所述感光芯片包括感光表面；第一粘结层，位于所述感光芯片与所述电路板之间；第二粘结层，所述第二粘结层的材质与所述第一粘结层不同，所述第二粘结层包括粘结环，所述粘结环位于所述感光芯片与所述电路板之间，且环绕所述第一粘结层；以及封装体，封装成型于所述电路板上且覆盖部分所述感光表面。