[发明专利]感光组件及其制作方法以及摄像模组

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

电路板；

感光芯片，连接于所述电路板，所述感光芯片包括感光表面；

第一粘结层，位于所述感光芯片与所述电路板之间；

第二粘结层，所述第二粘结层的材质与所述第一粘结层不同，所述第二粘结层包括粘结环，所述粘结环位于所述感光芯片与所述电路板之间，且环绕所述第一粘结层；以及

封装体，封装成型于所述电路板上且覆盖部分所述感光表面。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二粘结层材质为环氧树脂、硅胶或丙烯酸。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片还包括与所述感光表面相对的连接表面，所述粘结环覆盖所述连接表面的面积的2％～90％。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述第一粘结层覆盖所述连接表面的面积的10％～95％。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二粘结层还包括位于所述电路板上的粘结筒，所述粘结筒连接所述粘结环并封闭所述感光芯片的侧壁，所述封装体覆盖所述粘结筒的外表面。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括导电线，所述电路板上设有第一焊点，所述感光芯片上设有第二焊点，所述导电线的两端分别与所述第一焊点及所述第二焊点连接，所述第一焊点位于所述粘结筒内。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述粘结筒覆盖部分所述感光表面，所述第二焊点位于所述粘结筒内。

8.一种感光组件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供电路板及感光芯片，所述感光芯片包括感光表面以及与所述感光表面相对的连接表面；

提供第一胶粘剂，在所述电路板与所述感光芯片形成第一胶粘层；

提供材质与第一胶粘剂不同的第二胶粘剂，使得所述第二胶粘剂流入所述电路板与所述感光芯片之间，并形成第二胶粘层；

固化所述第一胶粘层以形成第一粘结层，同时固化所述第二胶粘层以形成第二粘结层；以及

模制形成封装体，封装体封装成型于电路板上且覆盖部分感光表面。

9.一种感光组件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供电路板及感光芯片，所述感光芯片包括感光表面以及与所述感光表面相对的连接表面；

提供第一胶粘剂，在所述电路板与所述感光芯片形成第一胶粘层；

固化所述第一胶粘层以形成第一粘结层；

提供材质与第一胶粘剂不同的第二胶粘剂，使得所述第二胶粘剂流入所述电路板与所述感光芯片之间，并形成第二胶粘层；

固化所述第二胶粘层以形成第二粘结层；以及

模制形成封装体，封装体封装成型于电路板上且覆盖部分感光表面。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-7中任一项所述的感光组件；以及

镜头组件，所述镜头组件设于所述封装体远离所述电路板的一端上。