[发明专利]薄膜倒装封装及薄膜倒装封装的制造方法有效
| 申请号： | 201711069038.4 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN108573930B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 黄文静;柯建辰 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/492;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种薄膜倒装封装，其包括基底膜、图案化线路层、阻焊层、芯片及石墨薄片。基底膜包括第一表面及位于第一表面上的安装区域。图案化线路层设置在第一表面上。阻焊层部分地覆盖图案化线路层。芯片设置在安装区域上并且电连接到图案化线路层。石墨薄片覆盖阻焊层的至少一部分，其中石墨薄片的外缘与阻焊层的外缘对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 倒装 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜倒装封装，包括：基底膜，包括第一表面以及位于所述第一表面上的安装区域；图案化线路层，设置在所述第一表面上；阻焊层，部分地覆盖所述图案化线路层；芯片，设置在所述安装区域上并且电连接到所述图案化线路层；以及石墨薄片，覆盖所述阻焊层的至少一部分，其中所述石墨薄片的外缘与所述阻焊层的外缘对齐。
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