[发明专利]具有垂直间隔开的部分包封的接触结构的封装体在审
| 申请号： | 201711053260.5 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN108022918A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | A·格拉斯曼;W·哈布莱;J·赫格尔;E·克瑙尔;M·莱杜特克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装体(100)包括：至少一个电子芯片(102)，包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(108)，部分在所述包封材料(108)内延伸、部分在所述包封材料(108)外延伸并且与所述至少一个电子芯片(102)中的至少一个的至少一个第一端子电耦合的第一导电接触结构(118)，部分在所述包封材料(108)内延伸、部分在所述包封材料(108)外延伸并且与所述至少一个电子芯片(102)中的至少一个的至少一个第二端子电耦合的第二导电接触结构(119)，其中，第一导电接触结构(118)的在所述包封材料(108)内的至少一部分和第二导电接触结构(119)的在所述包封材料(108)内的至少一部分在所述封装体(100)的两个相反的主表面之间的方向上被间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 垂直 间隔 部分 接触 结构 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装体(100)，包括：●至少一个电子芯片(102)；●包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(108)；●第一导电接触结构(118)，其部分在所述包封材料(108)内延伸、部分在所述包封材料(108)外延伸并且与所述至少一个电子芯片(102)中的至少一个的至少一个第一端子电耦合；●第二导电接触结构(119)，其部分在所述包封材料(108)内延伸、部分在所述包封材料(108)外延伸并且与所述至少一个电子芯片(102)中的至少一个的至少一个第二端子电耦合；●其中，第一导电接触结构(118)的在所述包封材料(108)内的至少一部分和第二导电接触结构(119)的在所述包封材料(108)内的至少一部分在所述封装体(100)的两个相反的主表面之间的方向上被间隔开。
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