[发明专利]具有垂直间隔开的部分包封的接触结构的封装体

权利要求书

1.一种封装体(100)，包括：

●至少一个电子芯片(102)；

●包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(108)；

●第一导电接触结构(118)，其部分在所述包封材料(108)内延伸、部分在所述包封材料(108)外延伸并且与所述至少一个电子芯片(102)中的至少一个的至少一个第一端子电耦合；

●第二导电接触结构(119)，其部分在所述包封材料(108)内延伸、部分在所述包封材料(108)外延伸并且与所述至少一个电子芯片(102)中的至少一个的至少一个第二端子电耦合；

●其中，第一导电接触结构(118)的在所述包封材料(108)内的至少一部分和第二导电接触结构(119)的在所述包封材料(108)内的至少一部分在所述封装体(100)的两个相反的主表面之间的方向上被间隔开。

2.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述第一导电接触结构(118)包括至少一个第一电源管脚(162)，特别是包括至少一个信号管脚(160)和所述至少一个第一电源管脚(162)。

3.根据权利要求2所述的封装体(100)，其中，所述第二导电接触结构(119)包括至少一个第二电源管脚(164)。

4.根据权利要求3所述的封装体(100)，其中，所述至少一个第一电源管脚(162)和所述至少一个第二电源管脚(164)至少部分在所述封装体(100)的两个相反的主表面之间的不同平面中延伸。

5.根据权利要求3或4所述的封装体(100)，其中，所述至少一个第一电源管脚(162)包括正电位管脚，所述至少一个第二电源管脚(164)包括负电位管脚。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的封装体(100)，其中，所述至少一个第一电源管脚(162)包括相位管脚，特别是与所述正电位管脚在相同的平面中延伸的相位管脚。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的封装体(100)，其中，所述至少一个信号管脚(160)比所述至少一个第一电源管脚(162)具有更小的尺寸、特别是更小的横截面面积。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的封装体(100)，其中，所述至少一个信号管脚(160)沿着不同于、特别是与所述至少一个第一电源管脚(162)延伸出所述包封材料(108)所沿着的第二方向相反的第一方向延伸出所述包封材料(108)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第一导电接触结构(118)的至少一部分和所述第二导电接触结构(119)的至少一部分相互平行延伸。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的封装体(100)，其中，所述包封材料(108)包括主体(166)和比主体(166)窄的延伸部(168)，其中，所述第一导电接触结构(118)和所述第二导电接触结构(119)部分地穿过延伸部(168)延伸并且特别是通过延伸部(168)的电绝缘材料彼此电解耦。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括电介质层、特别是电介质箔(170)，所述电介质层位于所述第一导电接触结构(118)的一部分与所述第二导电接触结构(118)的一部分之间并且使所述第一导电接触结构(118)和所述第二导电接触结构(119)彼此电解耦。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第二导电接触结构(119)的至少一个其它部分、特别是位于所述包封材料(108)外的暴露的部分与所述第一导电接触结构(118)的至少一个其它部分、特别是位于所述包封材料(108)外的暴露的部分在相同平面中延伸。