[发明专利]焊接封装装置在审
| 申请号： | 201710964497.2 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107507817A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 朱建平 | 申请（专利权）人： | 深圳华创兆业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 郭俊霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种焊接封装装置，包括输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。本发明提供了一种焊接效率高、精度好的焊接封装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种焊接封装装置，其特征在于，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。
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