[发明专利]焊接封装装置

说明书

技术领域

本发明属于智能卡芯片封装技术领域，具体地来说，是一种焊接封装装置。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，通过读写器即可与外界实现数据交互。智能卡具有可靠性高、安全性好、存储容量大、类型多等优点，因而被广泛应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。

随着智能卡的迅速发展，其需求量越来越大，给智能卡的加工带来了很大挑战。智能卡由芯片与卡基封装而成，因而主要工序亦围绕芯片与卡基的加工进行。

传统的智能卡加工主要采用手工或半手工加工，自动化程度很低。也有一些厂商采用一些简单的通用设备进行焊接加工，但针对性不强，针对微芯片的微小尺寸加工精度很低，且仍然需要人工操作，难以满足微芯片的精密自动化焊接封装要求。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种焊接封装装置，以自动化手段一体完成智能卡芯片的焊接封装。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种焊接封装装置，包括：

输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过焊接工位；

激光器，所述激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。

作为上述技术方案的改进，所述焊接封装装置还包括压合机构，所述压合机构用于用于在所述热熔胶融化后压合所述芯片与所述卡基。

作为上述技术方案的进一步改进，所述压合机构包括滚轮及驱动所述滚轮旋转的动力源，所述滚轮旋转地作用于所述芯片上，使所述热熔胶融化后的所述芯片与所述卡基压合紧固。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接工位设有冷却机构，所述冷却机构用于对加工中的所述卡基进行冷却。

作为上述技术方案的进一步改进，所述冷却机构包括冷却板与进气端，所述冷却板设有复数个气孔及连接所述气孔与所述进气端的贯通气道，复数个气孔分别正对于所述卡基远离所述激光器的一侧表面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述运动部包括主动轮、从动轮及张紧连接所述主动轮与所述从动轮的挠性件，所述挠性件沿其运动方向设置复数个凸起部，相邻的所述凸起部组成所述卡基夹具。

作为上述技术方案的进一步改进，所述主动轮与所述从动轮包括链轮、带轮或绳轮中的一种，所述挠性件包括传动链、传动带或传动绳中的一种，所述主动轮、所述从动轮与所述挠性件形成挠性传动关系。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接封装装置还包括视觉检测单元与控制单元，所述视觉检测单元设于所述焊接工位，用于检测所述卡基的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述激光器的出光路径进行位置补偿。

作为上述技术方案的进一步改进，所述视觉检测单元包括CCD相机或CMOS相机。

作为上述技术方案的进一步改进，所述激光器设于一直线进给机构上，所述直线进给机构可直线运动地接近或远离所述卡基。

本发明的有益效果是：

设置输送机构与激光器，输送机构设有复数个卡基夹具，用于装夹与运输卡基，使初步预埋定位的卡基经过焊接工位，激光器发射激光而使卡基上预埋芯片粘接面的热熔胶融化，使芯片与卡基通过热熔胶完全粘接到位，激光的作用面积小、可控性强，具有很高的加工精密度与加工效率，提供一种焊接效率高、精度好的焊接封装装置。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明实施例1提供的焊接封装装置的第一示意图；

图2是本发明实施例1提供的焊接封装装置的第二示意图；

图3是图2中焊接封装装置的A处放大示意图；

图4是图2中焊接封装装置的B处放大示意图；

图5是本发明实施例1提供的焊接封装装置的焊接工位应用示意图；