[发明专利]系统模块封装、无线装置以及无线通信系统

摘要

本发明涉及系统模块封装、无线装置以及无线通信系统。提供一种在系统模块封装内使用的隔间EMI屏蔽物，其包括环绕所述模块封装的电路且在所述电路上延伸的至少第一组导电线。所述第一组中的邻近线彼此间隔开经预先确定的距离，所述距离经选择以保证所述隔间EMI屏蔽物衰减所关注频率或所关注频率范围。所述线中的每一者的第一及第二端连接到电接地结构。每一线的位于所述相应线的所述第一与第二端之间的长度在所述电路上方延伸，且与所述电路的组件间隔开以便不接触所述电路的所述组件。

主权项

一种系统模块封装，其包括：衬底；第一电路，其包括安装于所述衬底的表面上的至少一个电组件；第一共同电接地结构，其安置于所述衬底的所述表面上，所述第一共同电接地结构具有至少第一、第二、第三及第四部分；及第一隔间电磁干扰EMI屏蔽物，所述隔间EMI屏蔽物环绕所述第一电路且在所述第一电路上延伸，所述第一隔间EMI屏蔽物包括至少第一组导电线，每一线具有在所述至少一个电组件上延伸且与所述至少一个电组件间隔开的第一长度，且具有从所述相应第一长度的相对端延伸且连接到所述第一共同电接地结构的第二及第三长度，所述第一长度大体上平行于彼此且大体上平行于所述衬底的所述表面位于其中的平面，所述第一隔间EMI屏蔽物衰减所关注频率或所关注频率范围。