[发明专利]系统模块封装、无线装置以及无线通信系统

权利要求书

1.一种系统模块封装，其包括：

衬底；

第一电路，其包括安装于所述衬底的表面上的至少一个电组件；

第一共同电接地结构，其安置于所述衬底的所述表面上，所述第一共同电接地结构具有至少第一、第二、第三及第四部分；及

第一隔间电磁干扰EMI屏蔽物，所述隔间EMI屏蔽物环绕所述第一电路且在所述第一电路上延伸，所述第一隔间EMI屏蔽物包括至少第一组导电线，每一线具有在所述至少一个电组件上延伸且与所述至少一个电组件间隔开的第一长度，且具有从相应第一长度的相对端延伸且连接到所述第一共同电接地结构的第二及第三长度，所述第一长度大体上平行于彼此且大体上平行于所述衬底的所述表面所在的平面，所述第一隔间EMI屏蔽物衰减所关注频率或所关注频率范围，

其中所述至少一个电组件具有大体上平行于彼此的第一及第二侧，且其中所述第一组导电线的所述第一长度在相对于所述至少一个电组件的所述第一及第二侧成锐角的方向上延伸。

2.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述第一组导电线中的每一者的所述第二及第三长度分别连接到所述第一共同电接地结构的所述第一及第二部分。

3.根据权利要求2所述的系统模块封装，其中所述第一隔间EMI屏蔽物进一步包括：

第一及第二导电线，其大体上平行于彼此，且分别沿着邻近且平行于所述共同电接地结构的所述第一及第二部分的所述第一电路的相对侧延伸，所述第一及第二导电线具有连接到所述共同电接地结构的所述第三部分的第一端且具有连接到所述共同电接地结构的所述第四部分的第二端。

4.根据权利要求3所述的系统模块封装，其中所述第一及第二导电线垂直于所述第一组导电线的所述第一长度。

5.根据权利要求2所述的系统模块封装，其中所述共同电接地结构的形状是大体上矩形，所述第一及第二部分大体上平行于彼此，且所述第三及第四部分大体上平行于彼此且大体上垂直于所述第三及第四部分，其中所述第一部分的第一及第二端连接到所述第三及第四部分的第一端，且其中所述第二部分的第一及第二端连接到所述第三及第四部分的第二端。

6.根据权利要求5所述的系统模块封装，其中所述隔间EMI屏蔽物进一步包括：

第一及第二组导电线部分，所述第一组导电线部分具有连接到所述共同电接地结构的所述第三部分的第一及第二端，所述第二组导电线部分具有连接到所述共同电接地结构的所述第四部分的第一及第二端，所述第一及第二组导电线部分平行于彼此且平行于所述第一组导电线。

7.根据权利要求6所述的系统模块封装，其中所述隔间EMI屏蔽物进一步包括：

第一及第二导电线，其大体上平行于彼此，且分别沿着邻近且平行于所述共同电接地结构的所述第一及第二部分的所述第一电路的相对侧延伸，所述第一及第二导电线具有连接到所述共同电接地结构的所述第三部分的第一端且具有连接到所述共同电接地结构的所述第四部分的第二端。

8.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述第一隔间EMI屏蔽物进一步包括：

第二组导电线，所述第二组导电线中的每一者具有在所述至少一个电组件上延伸且与所述至少一个电组件间隔开的第一长度，且具有从相应第一长度的相对端延伸且连接到所述第一共同电接地结构的第二及第三长度，所述第二组导电线的所述第一长度大体上平行于彼此且大体上平行于所述衬底的所述表面所在的平面。

9.根据权利要求8所述的系统模块封装，其中所述第二组导电线中的每一者的所述第二及第三长度分别连接到所述第一共同电接地结构的所述第三及第四部分。

10.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述第一组导电线的所述第二及第三长度与所述至少一个电组件间隔开。

11.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述锐角介于约30°到约60°之间。