[发明专利]氧化铜粉体、电镀基板的方法、管理电镀液的方法在审
| 申请号： | 201710947463.2 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107955956A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 下山正;藤方淳平;西浦文敏;岸贵士 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/10;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供如下的溶解性的氧化铜粉体能够防止通过电镀形成的铜膜的质量的降低。供给到基板(W)的电镀用的电镀液中的氧化铜粉体含有铜和包含钠在内的多种杂质。钠的浓度为20ppm以下。氧化铜粉体被定期地供给到电镀液中。对浸渍在电镀液中的不溶性阳极(8)与基板(W)之间施加电压，在基板(W)上形成铜膜。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铜 电镀 方法 管理 | ||
【主权项】：
一种氧化铜粉体，被供给到基板的电镀用的电镀液，其特征在于，该氧化铜粉体含有：铜；以及包含钠在内的多种杂质，所述钠的浓度为20ppm以下。
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