[发明专利]集成电路针脚、内嵌式触摸屏及集成电路针脚的封装方法有效
| 申请号： | 201710909801.3 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107611115B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 曾霜华;曹志浩 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/56;G06F3/041 |
| 代理公司： | 44238 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 潘中毅;熊贤卿 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路针脚，包括玻璃基板；设置于玻璃基板上方的缓冲层；设置于缓冲层上方的栅极绝缘层；设置于栅极绝缘层上方的第一金属层；设置于第一金属层上方的第二金属层；设置于第二金属层上方的第一绝缘层；设置于第一绝缘层上方的第二绝缘层；设置于第二绝缘层上方的底部铟锡氧化物，底部铟锡氧化物还沿至少一贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的通孔的内壁向下延伸并与第二金属层连接；以及覆盖于底部铟锡氧化物上方的顶部铟锡氧化物。发明还提供一种内嵌式触摸屏。实施本发明，能够增加导电层的厚度，增强ITP产品的抗外力干扰性和跌落信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 针脚 内嵌式 触摸屏 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路针脚，其特征在于，用于内嵌式触摸屏的IC上，包括：/n玻璃基板(1)；/n设置于所述玻璃基板(1)上方的缓冲层(2)；/n设置于所述缓冲层(2)上方的栅极绝缘层(3)；/n设置于所述栅极绝缘层(3)上方的第一金属层(4)；/n设置于所述第一金属层(4)上方的第二金属层(5)；/n设置于所述第二金属层(5)上方的第一绝缘层(6)；/n设置于所述第一绝缘层(6)上方的第二绝缘层(7)；/n设置于所述第二绝缘层(7)上方的底部铟锡氧化物(8)，所述底部铟锡氧化物(8)还沿至少一贯穿所述第一绝缘层(6)和所述第二绝缘层(7)的通孔(M)的内壁向下延伸并与所述第二金属层(5)连接；/n覆盖于所述底部铟锡氧化物(8)上方的顶部铟锡氧化物(9)。/n
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