[发明专利]集成电路针脚、内嵌式触摸屏及集成电路针脚的封装方法

权利要求书

1.一种集成电路针脚，其特征在于，用于内嵌式触摸屏的IC上，包括：

玻璃基板(1)；

设置于所述玻璃基板(1)上方的缓冲层(2)；

设置于所述缓冲层(2)上方的栅极绝缘层(3)；

设置于所述栅极绝缘层(3)上方的第一金属层(4)；

设置于所述第一金属层(4)上方的第二金属层(5)；

设置于所述第二金属层(5)上方的第一绝缘层(6)；

设置于所述第一绝缘层(6)上方的第二绝缘层(7)；

设置于所述第二绝缘层(7)上方的底部铟锡氧化物(8)，所述底部铟锡氧化物(8)还沿至少一贯穿所述第一绝缘层(6)和所述第二绝缘层(7)的通孔(M)的内壁向下延伸并与所述第二金属层(5)连接；

覆盖于所述底部铟锡氧化物(8)上方的顶部铟锡氧化物(9)。

2.如权利要求1所述的集成电路针脚，其特征在于，每一通孔(M)的深度均相等。

3.如权利要求2所述的集成电路针脚，其特征在于，所述每一通孔(M)内壁上的底部铟锡氧化物(8)厚度均与其底部对应覆盖于所述第二金属层(5)上的底部铟锡氧化物(8)厚度均相等。

4.一种内嵌式触摸屏，其特征在于，包括如权利要求1-3中任一项所述的集成电路针脚。

5.一种集成电路针脚的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一玻璃基板；

在所述玻璃基板的上方形成从下往上依次排序的缓冲层、栅极绝缘层、第一金属层、第二金属层、第一绝缘层和第二绝缘层；

在所述第二绝缘层上选择多个蚀刻点，并从上往下蚀刻至所述第一绝缘层，使得所述第二绝缘层与所述第一绝缘层之间形成有同时贯穿二者上下表面的多个通孔；

将底部铟锡氧化物设置于所述第二绝缘层上，且还将所述底部铟锡氧化物进一步沿至少一通孔的内壁向下延伸并与所述第二金属层连接；

将顶部铟锡氧化物覆盖于所述底部铟锡氧化物的上方。

6.如权利要求5所述的集成电路针脚的封装方法，其特征在于，所述多个通孔的每一通孔的深度均相等。

7.如权利要求6所述的集成电路针脚的封装方法，其特征在于，所述每一通孔内壁上的底部铟锡氧化物厚度均与其底部对应覆盖于所述第二金属层上的底部铟锡氧化物厚度均相等。

8.如权利要求7所述的集成电路针脚的封装方法，其特征在于，所述在所述玻璃基板的上方形成第一绝缘层和第二绝缘层的步骤包括：

在第二金属层上涂布第一绝缘层材料；

在所述第一绝缘层材料上涂布第三金属层；

将所述第三金属层蚀刻掉；

在所述第一绝缘层材料上涂布第二绝缘层材料；

在所述第二绝缘层材料上涂布光阻层，进行曝光、显影、蚀刻、剥离制程，形成第一绝缘层和第二绝缘层，至少一个通孔贯穿所述第一绝缘层和第二绝缘层。

9.如权利要求8所述的集成电路针脚的封装方法，其特征在于，所述将顶部铟锡氧化物覆盖于所述底部铟锡氧化物的上方的步骤之前，所述方法还包括：

在所述底部铟锡氧化物的上方涂布钝化层；

将所述钝化层蚀刻掉。