[发明专利]集成电路针脚、内嵌式触摸屏及集成电路针脚的封装方法

说明书

本发明提供一种集成电路针脚，包括玻璃基板；设置于玻璃基板上方的缓冲层；设置于缓冲层上方的栅极绝缘层；设置于栅极绝缘层上方的第一金属层；设置于第一金属层上方的第二金属层；设置于第二金属层上方的第一绝缘层；设置于第一绝缘层上方的第二绝缘层；设置于第二绝缘层上方的底部铟锡氧化物，底部铟锡氧化物还沿至少一贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的通孔的内壁向下延伸并与第二金属层连接；以及覆盖于底部铟锡氧化物上方的顶部铟锡氧化物。发明还提供一种内嵌式触摸屏。实施本发明，能够增加导电层的厚度，增强ITP产品的抗外力干扰性和跌落信赖性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种集成电路针脚、内嵌式触摸屏及集成电路针脚的封装方法。

背景技术

内嵌式触摸屏ITP(In Cell Touch Panel)将触控功能整合于液晶显示基板上，并通过触控感应电容变化来达到触控的目的，具有成本更低、厚度更轻薄及应用更为方便等优点。

然而，如图1所示，现有ITP产品上集成电路IC针脚由于将底部铟锡氧化物BITO(Bottom Indium Tin Oxide)全部蚀刻掉，顶部铟锡氧化物10^/(TITO，Top Indium TinOxide)通过过孔K搭接至第二金属层6^/(Metal 2)上，该过孔K贯穿第一绝缘层7^/(Insulating Layer1)、第二绝缘层8^/(Insulating Layer2)和钝化层PV，因此该过孔K陡且深。工作人员在1.2m～1.5m范围内跌落测试时，常常会发现触摸屏出现棋盘格画异的现象，通过扫描电子显微镜能够确定出现上述现象的主要原因在于：顶部铟锡氧化物10^/在过孔K处过陡且过薄，在外力诱导下容易造成顶部铟锡氧化物10^/缺失断裂。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种集成电路针脚、内嵌式触摸屏及集成电路针脚的封装方法，能够增加导电层的厚度，增强ITP产品的抗外力干扰性和跌落信赖性。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种集成电路针脚，用于内嵌式触摸屏的IC上，包括：

玻璃基板；

设置于所述玻璃基板上方的缓冲层；

设置于所述缓冲层上方的栅极绝缘层；

设置于所述栅极绝缘层上方的第一金属层；

设置于所述第一金属层上方的第二金属层；

设置于所述第二金属层上方的第一绝缘层；

设置于所述第一绝缘层上方的第二绝缘层；

设置于所述第二绝缘层上方的底部铟锡氧化物，所述底部铟锡氧化物还沿至少一贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔的内壁向下延伸并与所述第二金属层连接；

盖于所述底部铟锡氧化物上方的顶部铟锡氧化物。

其中，所述每一通孔的深度均相等。

其中，所述每一通孔内壁上的底部铟锡氧化物厚度均与其底部对应覆盖于所述第二金属层上的底部铟锡氧化物厚度均相等。

本发明实施例还提供了一种内嵌式触摸屏，包括前述的集成电路针脚。

本发明实施例又提供了一种集成电路针脚的封装方法，包括以下步骤：

提供一玻璃基板；

在所述玻璃基板的上方设有从下往上依次排序的缓冲层、栅极绝缘层、第一金属层、第二金属层、第一绝缘层和第二绝缘层；