[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710907027.2 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN108122863A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 余振华;吴凯强;吕俊麟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种半导体结构及其制造方法。一种半导体结构包含：第一裸片；第一模塑物，其囊封所述第一裸片；第二裸片，其放置于所述第一模塑物上方且包含第一表面、与所述第一表面对置的第二表面及介于所述第一表面与所述第二表面之间的侧壁；及第二模塑物，其放置于所述第一模塑物上方且环绕所述第二裸片，其中所述第二裸片的所述第一表面面向所述第一模塑物，且所述第二裸片至少部分地由所述第二模塑物覆盖。本发明实施例提供的半导体结构具有经暴露部分或经暴露表面的裸片促进预定感测功能。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片 模塑物 半导体结构 第一表面 第二表面 暴露表面 侧壁 对置 感测 囊封 制造 环绕 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，其包括：第一裸片；第一模塑物，其囊封所述第一裸片；第二裸片，其放置于所述第一模塑物上方且包含第一表面、与所述第一表面对置的第二表面及介于所述第一表面与所述第二表面之间的侧壁；及第二模塑物，其放置于所述第一模塑物上方且环绕所述第二裸片，其中所述第二裸片的所述第一表面面向所述第一模塑物，且所述第二裸片至少部分地由所述第二模塑物覆盖。
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