[发明专利]半导体结构及其制造方法

说明书

本发明实施例涉及一种半导体结构及其制造方法。一种半导体结构包含：第一裸片；第一模塑物，其囊封所述第一裸片；第二裸片，其放置于所述第一模塑物上方且包含第一表面、与所述第一表面对置的第二表面及介于所述第一表面与所述第二表面之间的侧壁；及第二模塑物，其放置于所述第一模塑物上方且环绕所述第二裸片，其中所述第二裸片的所述第一表面面向所述第一模塑物，且所述第二裸片至少部分地由所述第二模塑物覆盖。本发明实施例提供的半导体结构具有经暴露部分或经暴露表面的裸片促进预定感测功能。

技术领域

本发明实施例是有关半导体结构及其制造方法。

背景技术

使用半导体装置的电子装备对于诸多现代应用是必不可少的。随着电子技术的发展，半导体装置的大小日益变小，同时具有更强大的功能性及更多的集成电路。由于半导体装置的小型化规模，因此晶片级封装(WLP)因其低成本及相对简单的制造操作而被广泛使用。在WLP操作期间，若干半导体组件被装配于半导体装置上。此外，众多制造操作是在此小半导体装置内实施。

然而，半导体装置的制造操作涉及在此小且薄的半导体装置上进行的诸多步骤及操作。呈小型化规模的半导体装置的制造变得越来越复杂。制造半导体装置的复杂性增加可产生例如不良结构配置、组件分层或其它问题等若干缺陷，从而导致半导体装置的高产率损失及制造成本增加。因此，修改半导体装置的结构及改进制造操作存在诸多挑战。

发明内容

本发明的一实施例是关于一种半导体结构，其包括：第一裸片；第一模塑物，其囊封所述第一裸片；第二裸片，其放置于所述第一模塑物上方且包含第一表面、与所述第一表面对置的第二表面及介于所述第一表面与所述第二表面之间的侧壁；及第二模塑物，其放置于所述第一模塑物上方且环绕所述第二裸片，其中所述第二裸片的所述第一表面面向所述第一模塑物，且所述第二裸片至少部分地由所述第二模塑物覆盖。

本发明的一实施例是关于一种半导体结构，其包括：第一裸片；第一模塑物，其囊封所述第一裸片；第二裸片，其放置于所述第一模塑物上方且包含第一表面、与所述第一表面对置的第二表面及介于所述第一表面与所述第二表面之间的侧壁；及第二模塑物，其放置于所述第一模塑物上方且环绕所述第二裸片，其中所述第一表面面向所述第一模塑物，所述第二模塑物包含凹槽，所述第二裸片放置于所述凹槽内，且所述第二裸片的所述第二表面及所述侧壁与所述第二模塑物是分开的。

本发明的一实施例是关于一种制造半导体结构的方法，其包括：提供第一裸片；形成第一模塑物以囊封所述第一裸片；将第二裸片放置于所述第一模塑物上方；将模套放置于所述第二裸片及所述第一模塑物上方，其中所述模套包含从所述模套朝向所述第一模塑物突出的突出部；将模塑料放置于所述模套与所述第一模塑物之间；及形成第二模塑物以环绕所述第二裸片，其中所述第二裸片至少部分地由所述第二模塑物覆盖，且所述放置所述模塑料包含用所述模塑料环绕所述模套的所述突出部。

附图说明

当连同附图一起阅读时，从以下详细说明最佳地理解本公开的方面。强调，根据工业中的标准方法，各种构件未按比例绘制。实际上，为论述的清晰起见，可任意地增加或减小各种构件的尺寸。

图1是根据本公开的某些实施例的半导体结构的示意性剖面图。

图2是根据本公开的某些实施例的半导体结构的示意性剖面图。

图3是根据本公开的某些实施例的半导体结构的示意性剖面图。

图4是根据本公开的某些实施例的半导体结构的示意性剖面图。

图5是根据本公开的某些实施例的半导体结构的示意性剖面图。

图6是根据本公开的某些实施例的半导体结构的示意性剖面图。

图7是根据本公开的某些实施例的半导体结构的示意性剖面图。