[发明专利]光电装置及其基板

摘要

本发明涉及光电技术领域，尤其是一种用于光电器件芯片安装的基板，所述基板包括：金属基底，所述金属基底包括固晶区域以及环绕所述固晶区域的周边区域，所述固晶区域用于固定安装所述光电器件芯片；介电层，所述介电层设置在所述金属基底上并位于所述周边区域内以定义出所述固晶区域；所述金属基底开设有至少一个与所述固晶区域对应的凹槽，且所述凹槽内充填有导热填充物；所述金属基底的单位体积内所述导热填充物填充密度从所述固晶区域的中心到边缘的方向逐渐减少。本发明通过对基板结构的改进使得基板各个区域的导热效率可控可调，达到基板各个区域的温差减少、温度趋于一致的目的。

主权项

1.一种基板，用于光电器件芯片的安装；其特征在于，所述基板包括：金属基底，所述金属基底包括固晶区域以及环绕所述固晶区域的周边区域，所述固晶区域具有光电器件芯片安装面以用于固定安装所述光电器件芯片；介电层，所述介电层设置在所述金属基底上并位于所述周边区域内以定义出所述固晶区域；所述金属基底开设有与所述固晶区域对应的至少一个凹槽，所述至少一个凹槽内充填有导热填充物，且所述导热填充物暴露于所述光电器件芯片安装面；其中，当所述至少一个凹槽的数量为一个时，所述凹槽的深度从所述固晶区域的中心到边缘的方向逐渐递减，以使得所述金属基底的单位体积内所述导热填充物填充密度从所述固晶区域的中心到边缘的方向逐渐减少；当所述至少一个凹槽的数量为多个时，所述多个凹槽的深度从所述固晶区域的中心到边缘的方向逐渐减少，或所述多个凹槽的深度相同但两两之间的间距从所述固晶区域的中心到边缘的方向依次增加，以使得所述金属基底的单位体积内所述导热填充物填充密度从所述固晶区域的中心到边缘的方向逐渐减少。