[发明专利]引线框架、半导体器件及其封装工艺在审
| 申请号： | 201710879267.6 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107481990A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 陈中溧;林国志;杨卫华;游志涛 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司44232 | 代理人： | 刘抗美,王苗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线框架、半导体器件及半导体器件的封装工艺。引线框架包括边框和沿边框长度方向排布于边框内的多个芯片封装单元；各芯片封装单元包括芯片基岛、多个管脚，以及连接芯片基岛和边框的多个连接筋；各管脚与边框位于同一平面，芯片基岛与边框所在平面之间具有高度落差，而使得芯片基岛背面在封装后能够外露进行散热。本发明的引线框架省去了现有技术中的散热片，性价比高，相应地，引线框架制作时省去了现有技术中铆接散热片的工序，避免铆接带来的接触不良缺陷；引线框架在封装时可降低焊锡飞溅至管脚上的可能性，降低了开路和短路发生的频率，另外可以从管脚两侧夹持固定管脚进行焊线，使焊线更稳定，提高产品质量可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体器件 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于，包括边框和沿边框长度方向排布于边框内的多个芯片封装单元；各所述芯片封装单元包括芯片基岛、多个管脚，以及连接所述芯片基岛和所述边框的多个连接筋；各所述管脚与所述边框位于同一平面，所述芯片基岛与所述边框所在平面之间具有高度落差，而使得所述芯片基岛背面在封装后能够外露进行散热。
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