[发明专利]半导体空腔的临时机械稳定有效
| 申请号： | 201710867433.0 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107867672B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | J·马勒;D·迈尔;D·波尔沃尔;A·西格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制作电子器件的方法包括：提供半导体晶片；在所述半导体晶片中形成多个空腔；将稳定化材料填充到所述空腔中；通过将盖片施加在所述半导体晶片上来制作临时面板，所述盖片覆盖所述空腔；将所述临时面板单个化地分割成多个半导体器件；通过将所述半导体器件嵌入包封材料中来制作嵌入式晶片；将每一个半导体器件的所述盖片去除；以及将所述嵌入式晶片单个化地分割成多个电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空腔 临时 机械 稳定 | ||
【主权项】：
一种用于制作电子器件的方法，所述方法包括：提供半导体晶片；在所述半导体晶片中形成多个空腔；将稳定化材料填充到所述空腔中；通过将盖片施加到所述半导体晶片上来制作临时面板，所述盖片覆盖所述空腔；将所述临时面板单个化地分割成多个半导体器件；通过将所述半导体器件嵌入包封材料中来制作嵌入式晶片；将每一个所述半导体器件的所述盖片去除；以及将嵌入式晶片单个化地分割成多个电子器件。
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