[发明专利]一种薄型指纹芯片封装方法及封装结构

摘要

本发明提供一种指纹识别芯片的封装方法以及封装结构，封装方法包括提供指纹识别芯片，每一指纹识别芯片具有指纹识别区以及位于所述指纹识别区外的连接焊盘；基板上附着有粘性体，所述的指纹识别芯片的第二表面通过所述的粘性体固定于基板上；导电柱与指纹识别芯片一同塑封在一个塑封体中；塑封体的第一表面形成重布线结构，所述重布线层将指纹识别芯片的连接焊盘和导电柱进行电连接；塑封体第二表面进行磨削，将导电柱暴露并达到设计厚度；对塑封体进行切割形成独立的芯片封装结构；暴露出的导电柱直接柔性电路板的电触电相连接。该发明降低指纹识别芯片的封装结构尺寸从而提高指纹识别芯片的集成度，代替传统的硅穿孔和减少使用电镀工艺有效降低了封装成本同时提高封装良率。

主权项

一种薄型指纹芯片封装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1.使用作为临时支撑的基板，并在该基板上附着有粘性体，将指纹识别芯片的非指纹识别区面通过粘性体固定在基板上，以指纹识别区和位于指纹识别区外的连接焊盘作为指纹识别芯片的第一表面，与第一表面相对的为指纹识别芯片的第二表面；步骤2.在指纹识别芯片的四周固定导电柱；步骤3.将导电柱和指纹识别芯片塑封在一个塑封体中，以与所述指纹识别芯片第一表面共面的表面作为塑封体的第一表面，与塑封体的第一表面相对应的面作为塑封体的第二表面；步骤4.在塑封体的第一表面上将指纹识别芯片的连接焊盘和导电柱进行电连接；步骤5.将塑封体第二表面进行磨削，直至导电柱暴露。