[发明专利]具有用于促进粘附的粗糙化包封表面的封装体在审
| 申请号： | 201710853897.6 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107863327A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | A·格拉斯曼;J·赫格尔;K·章;I·尼基廷 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司;现代汽车株式会社;起亚汽车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装体(100)，包括至少一个电子芯片(102)；第一散热体(104)，其热耦合至所述至少一个电子芯片(102)的第一主表面，且配置成用于从所述至少一个电子芯片(102)散除热能；包封材料(108)，其包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分以及第一散热体(104)的至少一部分；其中，第一散热体(104)的表面的至少一部分被粗糙化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 促进 粘附 粗糙 化包封 表面 封装 | ||
【主权项】：
一种封装体(100)，包括：·至少一个电子芯片(102)；·第一散热体(104)，其热耦合至所述至少一个电子芯片(102)的第一主表面，且配置成用于从所述至少一个电子芯片(102)散除热能；·包封材料(108)，其包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分以及第一散热体(104)的至少一部分；·其中，第一散热体(104)的表面的至少一部分被粗糙化。
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