[发明专利]具有用于促进粘附的粗糙化包封表面的封装体

权利要求书

1.一种封装体(100)，包括：

·至少一个电子芯片(102)；

·第一散热体(104)，其热耦合至所述至少一个电子芯片(102)的第一主表面，且配置成用于从所述至少一个电子芯片(102)散除热能；

·包封材料(108)，其包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分以及第一散热体(104)的至少一部分；

·其中，第一散热体(104)的表面的至少一部分被粗糙化。

2.根据权利要求1所述的封装体(100)，其特征在于，

·所述封装体(100)包括第二散热体(106)，第二散热体(106)热耦合至所述至少一个电子芯片(102)的或至少一个另外的电子芯片(102)的第二主表面，且配置成用于从所述至少一个电子芯片(102)或所述至少一个另外的电子芯片(102)散除热能；

·其中，所述包封材料(108)包封第二散热体(106)的一部分；以及

·其中，第二散热体(106)的表面的至少一部分被粗糙化。

3.根据权利要求1或2所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括芯片载体(104)，所述至少一个电子芯片(102)安装在所述芯片载体(104)上。

4.根据权利要求3所述的封装体(100)，其特征在于，第一散热体(104)配置成芯片载体(104)。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，第一散热体(104)和第二散热体(106)中的至少一个包括电隔离层(110)，所述电隔离层(110)具有被第一导电层(112)覆盖的第一主表面和被第二导电层(114)覆盖的第二主表面。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，第一散热体(104)和第二散热体(106)中的至少一个配置成由直接铜结合衬底和直接铝结合衬底组成的组中的至少一个。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，第一散热体(104)和第二散热体(106)中的至少一个的导电表面的与包封材料(108)直接接触的至少一部分被粗糙化。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括导电接触结构(118)，尤其是引线框架，所述导电接触结构(118)部分地在包封材料(108)内且部分地在包封材料(108)外延伸，并且与所述至少一个电子芯片(102)电耦合。

9.根据权利要求8所述的封装体(100)，其特征在于，导电接触结构(118)的表面的在包封材料(108)内的至少一部分被粗糙化。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，粗糙化的表面具有微结构(120)，所述微结构(120)的尺寸范围为0.25μm-20μm，尤其范围为1μm-4μm。

11.一种双面冷却式封装体(100)，包括：

·至少一个电子芯片(102)，热能能够通过封装体(100)的两个相反的主表面从所述至少一个电子芯片(102)散除；

·包封材料(108)，其包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分；

·导电接触结构(118)，其部分地在包封材料(108)内且部分地在包封材料(108)外延伸，并且与所述至少一个电子芯片(102)电耦合；

·其中，导电接触结构(118)的表面的在包封材料(108)内的至少一部分被粗糙化。

12.根据权利要求11所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括散热体(104，106)，所述散热体(104，106)热耦合至所述至少一个电子芯片(102)，且配置成用于从所述至少一个电子芯片(102)散除热能。

13.根据权利要求12所述的封装体(100)，其特征在于，散热体(104，106)中的至少一个尤其是在包封材料(108)内具有至少部分地粗糙化的金属表面，尤其是铜表面。

14.一种车辆(122)，包括根据权利要求1-13中任一项所述的封装体(100)。