[发明专利]一种包覆金的金合金复合键合丝及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710801216.1 申请日: 2017-09-07
公开(公告)号: CN107665874A 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 周振基;周博轩;于锋波;彭政展;麦宏全 申请(专利权)人: 汕头市骏码凯撒有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L21/60;C22C5/02
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司44230 代理人: 林天普,俞诗永
地址: 515065 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种包覆金的金合金复合键合丝,包括芯线和包覆在芯线外面的包覆层;所述芯线按重量计含有Pd 0.2‑5%,Ag 25‑49%,微量添加元素2‑200 ppm,余量为金;所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce、Ni、Pt、Cu和Al中的一种或其中两种以上的组合;所述包覆层是纯度为99%以上的金层,包覆层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述包覆金的金合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有以下有益效果(1)具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能,抗拉强度高,焊点接合性好,可靠性高;(2)具有53‑60 um范围的HAZ,极大地降低了打线的弧高;(3)在FAB烧球后,得到数目适中(从FAB剖面看长轴晶数目在6‑10之间)的对称柱状晶,确保了变形球的真圆度;(4)成本较低。
搜索关键词: 一种 包覆金 合金 复合 键合丝 及其 制造 方法
【主权项】:
一种包覆金的金合金复合键合丝,其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的包覆层;所述芯线按重量计含有Pd 0.2‑5%,Ag 25‑49%,微量添加元素2‑200 ppm,余量为金;所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce、Ni、Pt、Cu和Al中的一种或其中两种以上的组合;所述包覆层是纯度为99%以上的金层,包覆层的厚度为20‑200nm。
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