[发明专利]一种双层堆叠气密封装结构及方法在审
| 申请号： | 201710789553.3 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107481997A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 李彦睿;秦跃利;王春富;王文博;廖翱 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/10;H01L21/50 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 | 代理人： | 郭彩红 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双层堆叠气密封装结构及方法，在薄膜电路片基板常规电路及设计的基础上，设置有在原有功能电路的四周加工隔离孔形成的屏蔽环带；还包括接地焊盘，沿屏蔽环带设置，形成气密性焊接区域；还包括大小与所述薄膜电路片基板对应的封装盖板，采用陶瓷基板制作而成，正面设置有与薄膜电路片基板对应的屏蔽环带和接地焊盘，以便在后期装配过程中实现四周气密；所述薄膜电路片基板背面和封装盖板背面均设置有接地区域；所述接地焊盘通过隔离孔连接薄膜电路片基板背面的接地区域和封装盖板背面的接地区域。同时实现了电磁屏蔽和气密封装，气密度更好，封装体积更小，材料热匹配性更好，可靠性高，更适用于批量生产流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 堆叠 气密 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种双层堆叠气密封装结构，其特征在于，在薄膜电路片基板常规电路及设计的基础上，设置有在原有功能电路的四周加工隔离孔形成的屏蔽环带；还包括接地焊盘，沿屏蔽环带设置，形成气密性焊接区域；还包括大小与所述薄膜电路片基板对应的封装盖板，采用陶瓷基板制作而成，正面设置有与薄膜电路片基板对应的屏蔽环带和接地焊盘，以便在后期装配过程中实现四周气密；所述薄膜电路片基板背面和封装盖板背面均设置有接地区域；所述接地焊盘通过隔离孔连接薄膜电路片基板背面的接地区域和封装盖板背面的接地区域；所述隔离孔为金属通孔。
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