[发明专利]电路板及其制作方法有效
申请号: | 201710757788.4 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN109429428B | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 侯宁;何四红;李彪;黄美华 | 申请(专利权)人: | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/06 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 刘永辉;饶婕 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及一种电路板,其包括绝缘层、形成在所述绝缘层表面的导电结构、形成在所述导电结构上表面及侧面的镀镍层及形成在所述镀镍层上表面及侧面的金层,所述导电结构包括多个导电图形,所述导电图形包括上底长度与下底长度相等的四边形及至少位于所述四边形一个侧面的突沿,所述突沿的高度小于或者等于所述四边形的高度。本发明还提供上述电路板的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种电路板,其包括绝缘层、形成在所述绝缘层表面的导电结构、形成在所述导电结构上表面及侧面的镀镍层及形成在所述镀镍层上表面及侧面的镀金层,所述导电结构包括多个导电图形,其特征在于,所述导电图形包括上底长度与下底长度相等的四边形及至少位于所述四边形一个侧面的突沿,所述突沿的高度小于或者等于所述四边形的高度。
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