[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种电路板，其包括绝缘层、形成在所述绝缘层表面的导电结构、形成在所述导电结构上表面及侧面的镀镍层及形成在所述镀镍层上表面及侧面的金层，所述导电结构包括多个导电图形，所述导电图形包括上底长度与下底长度相等的四边形及至少位于所述四边形一个侧面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四边形的高度。本发明还提供上述电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种防止腐蚀气体腐蚀的电路板及其制作方法。

背景技术

在电路板的形成过程中，铜导电线路层形成之后通常还需对铜导电线路层进行表面处理以防止所述铜导电线路层的氧化。最常用的表面处理方式之一是在铜导电线路层表面形成镀镍层及在镀镍层表面再形成一层镀金层。镀镍层包覆所述铜导电线路层的表面及侧面、镀金层包覆所述镀镍层的表面及侧面，由于形成在所述铜导电线路层侧面的镀镍层是依靠铜导电线路层侧面的铜层而生长，所述镀镍层侧面的镀金层是依靠铜导电线路层侧面的镀镍层而生长，如此，铜导电线路层侧面的镀镍层及镀金层与绝缘层之间会存在微小的、肉眼不可见的空隙。所述电路板在潮湿高温的环境中工作时，腐蚀性气体会通过所述微小的空隙进入，在所述镀镍层与镀金层的结合处极易发生原电池效应而腐蚀所述镀镍层，最终导致的结果是镍层逐渐被腐蚀，金层脱落剥离，当镍层出现空洞后，继而发生镍层和铜导电线路层间的原电池腐蚀，于是镍层可能被完全腐蚀掉。

发明内容

因此，有必要提供一种能解决上述技术问题的电路板及其制作方法。

一种电路板，其包括绝缘层、形成在所述绝缘层表面的导电结构、形成在所述导电结构上表面及侧面的镀镍层及形成在所述镀镍层上表面及侧面的金层，所述导电结构包括多个导电图形，其特征在于，所述导电图形包括上底长度与下底长度相等的四边形及至少位于所述四边形一个侧面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四边形的高度。

在一个优选实施例中，所述突沿的截面形状为长方形或正方形或直角梯形。

在一个优选实施例中，所述突沿包括承靠所述四边形的第一承靠面、形成在所述绝缘层表面的第二承靠面以及连接第一承靠面及第二承靠面的连接面，所述第一承靠面垂直于所述第二承靠面，所述连接面为弧面或者平面，所述第一承靠面的高度小于或者等于所述四边形的高度。

在一个优选实施例中，当所述突沿的截面形状为长方形或正方形或直角梯形时，所述突沿的高度小于所述四边形的高度。

在一个优选实施例中，定义所述导电结构的厚度为T，所述突沿的截面长度d与所述导电结构的厚度T之间满足关系式：d≦T/2，且d≧2um。

本发明还涉及一种电路板的制作方法。

一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括绝缘层及形成在所述绝缘层表面的铜箔层；

将所述铜箔层形成为导电结构，所述导电结构包括多个导电图形，所述导电图形包括上底长度与下底长度相等的四边形及至少位于所述四边形一个侧面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四边形的高度；

在所述导电结构的上表面及侧面形成镍层；及

在所述镀镍层上表面及侧面形成金层。

在一个优选实施例中，所述导电结构通过蚀刻制程形成。

在一个优选实施例中，所述突沿的截面形状为长方形或正方形或直角梯形。

在一个优选实施例中，所述突沿包括承靠所述四边形的第一承靠面、形成在所述绝缘层表面的第二承靠面以及连接第一承靠面及第二承靠面的连接面或者平面，所述第一承靠面垂直于所述第二承靠面，所述连接面为弧面，所述第一承靠面的高度小于或者等于所述四边形的高度。