[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710757788.4 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109429428B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 侯宁;何四红;李彪;黄美华 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;饶婕 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种电路板，其包括绝缘层、形成在所述绝缘层表面的导电结构、形成在所述导电结构上表面及侧面的镀镍层及形成在所述镀镍层上表面及侧面的镀金层，所述导电结构包括多个导电图形，其特征在于，所述导电图形包括上底长度与下底长度相等的四边形及至少位于所述四边形一个侧面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四边形的高度，定义所述导电结构的厚度为T，所述突沿的截面长度d与所述导电结构的厚度T之间满足关系式：d≦T/2，且d≧2um。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述突沿的截面形状为长方形或正方形或直角梯形。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述突沿包括承靠所述四边形的第一承靠面、形成在所述绝缘层表面的第二承靠面以及连接第一承靠面及第二承靠面的连接面，所述第一承靠面垂直于所述第二承靠面，所述连接面为弧面或者平面，所述第一承靠面的高度小于或者等于所述四边形的高度。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，当所述突沿的截面形状为长方形或正方形或直角梯形时，所述突沿的高度小于所述四边形的高度。
5.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：
提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括绝缘层及形成在所述绝缘层表面的铜箔层；
将所述铜箔层形成为导电结构，所述导电结构包括多个导电图形，所述导电图形包括上底长度与下底长度相等的四边形及至少位于所述四边形一个侧面的突沿，所述突沿的高度小于或者等于所述四边形的高度，定义所述导电结构的厚度为T，所述突沿的截面长度d与所述导电结构的厚度T之间满足关系式：d≦T/2，且d≧2um；
在所述导电结构的上表面及侧面形成镍层；及
在所述镍层上表面及侧面形成金层。
6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电结构通过蚀刻制程形成。
7.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述突沿的截面形状为长方形或正方形或直角梯形。
8.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述突沿包括承靠所述四边形的第一承靠面、形成在所述绝缘层表面的第二承靠面以及连接第一承靠面及第二承靠面的连接面，所述第一承靠面垂直于所述第二承靠面，所述连接面为弧面或者平面，所述第一承靠面的高度小于或者等于所述四边形的高度。
9.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，当所述突沿的截面形状为长方形或正方形或直角梯形时，所述突沿的高度小于所述四边形的高度。
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