[发明专利]一种具备高散热扇出型封装结构的芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201710742254.4 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107564872A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨斌;赖韬;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种具备高散热扇出型封装结构的芯片及其制作方法，该芯片包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽以及至少一个贯通正面和背面的通孔，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面和背面以及所述通孔内壁均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面和所述通孔的金属线路连接至位于所述散热基板背面的金属球，所述金属线路的外表面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层。上述具备高散热扇出型封装结构的芯片及其制作方法，能够在低成本的基础上有效提高芯片的散热效果，优化线路布局，且无需引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 散热 扇出型 封装 结构 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具备高散热扇出型封装结构的芯片，其特征在于，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽以及至少一个贯通正面和背面的通孔，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面和背面以及所述通孔内壁均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面和所述通孔的金属线路连接至位于所述散热基板背面的金属球，所述金属线路的外表面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层。
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