[发明专利]金属‑氧化物沟道半导体场效应晶体管的外延层结构在审
申请号: | 201710730195.9 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN107546257A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 胡军;罗志云;王飞 | 申请(专利权)人: | 恒泰柯半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/78;H01L29/772 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201210 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属‑氧化物沟道半导体场效应晶体管的外延层结构,金属‑氧化物半导体场效应晶体管设置有外延层结构、栅极、衬底和沟道,沿衬底指向栅极的方向定义为延伸方向,外延层结构的掺杂浓度沿延伸方向先逐渐增大然后再逐渐减小。本发明能够使金属‑氧化物沟道半导体场效应晶体管器件的耐压能力得到提高,降低其导通电阻并增强可靠性,得以进一步提高金属‑氧化物沟道半导体场效应晶体管器件的沟道密度,减小单胞尺寸。 | ||
搜索关键词: | 金属 氧化物 沟道 半导体 场效应 晶体管 外延 结构 | ||
【主权项】:
金属‑氧化物沟道半导体场效应晶体管的外延层结构,其特征在于,所述外延层结构的掺杂浓度先逐渐增大然后再逐渐减小。
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