[发明专利]一种3D NAND闪存的制作方法有效
申请号: | 201710728015.3 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN107464817B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 张坤;刘藩东;夏志良 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/1157 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 董李欣 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种3D NAND闪存的制作方法,本发明的制作方法包括以下步骤:提供经过具有外延生长的器件晶圆;提供不具有外延生长的连接晶圆;将器件晶圆与至少一个所述连接晶圆连接为一体。通过制备器件晶圆和连接晶圆两种不同类型的晶圆来实现晶圆之间的堆叠连接,这样就克服了目前制备沟道工艺对于O/N堆叠结构的层数限制;而由于只有器件晶圆需要进行外延生长以及连通硅外延生长和沟道侧壁堆叠结构中多晶硅层的多晶硅沉积步骤,连接晶圆则省去了外延生长和多晶硅沉积的工艺步骤,简化了工艺,提高了效率;通过本发明的工艺,就能够低成本、高效率的突破O/N堆叠结构的层数限制,从而提高3D NAND闪存的整体性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 dnand 闪存 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种3D NAND闪存的制作方法,包括以下步骤:提供器件晶圆;所述器件晶圆包括第一衬底、第一沟道、硅外延层和第一沟道侧壁堆叠结构,所述第一沟道位于所述第一衬底上且与所述第一衬底接触,所述硅外延层位于所述第一沟道内且与所述第一衬底接触,所述第一沟道侧壁堆叠结构位于所述第一沟道内且位于所述硅外延层上;提供连接晶圆;所述连接晶圆包括第二衬底、第二沟道和第二沟道侧壁堆叠结构,所述第二沟道位于所述第二衬底上且与所述第二衬底接触,所述第二沟道侧壁堆叠结构位于所述第二沟道内且位于所述第二衬底上;将所述器件晶圆的连接面与至少一个所述连接晶圆连接为一体,使所述第一沟道侧壁堆叠结构与所述第二沟道侧壁堆叠结构接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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