[发明专利]一种晶圆及微波单片集成电路综合测试系统校准方法

摘要

本发明公开了一种晶圆及微波单片集成电路综合测试系统校准方法。在晶圆的表面制作MMIC的同时集成一组微带型校准校验件。当测量MMIC数量达到一设定值后，微波单片集成电路综合测试系统会控制探针自动移动至微带型校准校验件处，检测出此时系统通道插损误差及回波损耗是否在可接受范围内；并根据误差偏离值自动判断是否继续测试MMIC裸片还是进行系统校准后再进行MMIC裸片测试。由于微波单片集成电路综合测试系统的测试和校准过程均是在晶圆上进行的，因而克服了晶圆上MMIC测试过程中因待测件替换带来的测试时间浪费问题(待测晶圆与分立微带型校准件替换过程中需要浪费大量时间调整探针对准过程)，简化了校验件设计的同时最大限度保证系统校准数据的准确性。

主权项

一种晶圆，在其表面上制作有MMIC；其特征在于，在晶圆的表面上还集成有一组微带型校准校验件，该组微带型校准校验件中包括若干个不同结构形式的微带型校准校验件；每种结构形式的带型校准校验件所采用的管脚材料与MMIC裸片的管脚材料相同；每种结构形式的带型校准校验件所采用的管脚带线宽度与MMIC裸片的管脚带线宽度相同；每种结构形式的带型校准校验件中相邻管脚间距与MMIC裸片中管脚间距相同。