[发明专利]一种晶圆及微波单片集成电路综合测试系统校准方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆及微波单片集成电路综合测试系统校准方法。

背景技术

晶圆是制作MMIC(微波单片集成电路)所用的晶片，是制造MMIC的基本原料。在晶圆上可以加工制作各种电路元件结构，形成未切割、未封装的微波单片集成电路的裸片，微波单片集成电路综合测试系统可用于晶圆状态下的MMIC裸片参数综合测试，测试每片晶圆上成千上万个MMIC裸片电性能指标，判定并标记其状态，为下一步MMIC器件封装做准备。从测试的角度看，由于MMIC器件种类多种多样，因此微波单片集成电路综合测试系统也是测试参数最全面、测试实现方式最复杂的一类。

如图1所示，微波单片集成电路综合测试系统包括主控计算机、各类通用仪器设备及开关切换装置、探针台和测试探针等专用测试设备。其中，探针台及探针实现开关切换装置与MMIC管脚连接测试；开关切换装置实现通用仪器与探针之间的测试通道切换及测试信号调理；各类通用仪器实现开关切换装置信号的加载、测试和分析；主控计算机实现系统软件平台的运行，控制系统所有仪器设备运行并进行测试数据的最终分析。

对晶圆上微波单片集成电路指标参数的测试，测试结果的准确度主要受系统通道校准的影响。一般而言，对系统测试通道的校准是在正式测试之前进行，即采用集成在专用陶瓷介质上微带片形式的校准件，对系统仪器、开关切换装置和测试探针统一进行通道归一化校准，校准完成后系统软件保存校准数据，后续对晶圆上MMIC裸片测试时将校准数据计入测试结果进行误差修正，获得被测MMIC裸片准确的电性能参数。

在将探针台上被测件由陶瓷微带校准件更换为晶圆时，对晶圆上MMIC裸片管脚(μm级)重新定位时间很长(需要在显微镜下反复多次定位)，因此通常对晶圆上的上万片MMIC芯片的测试采用系统不间断测试，除测试前进行的通道归一化校准外，在对一片晶圆上所有MMIC裸片测试完成前，系统不再重做通道归一化校准修正。

由于每片晶圆上可集成上万片MMIC芯片，微波单片集成电路综合测试系统对晶圆上集成电路的测试将持续很长时间，随着测试时间的延长，系统温度变化引起的通道误差及测试探针反复探触引起的探针变形误差将随时间逐渐增大，影响测试结果的准确度。

如测试过程中发现测试数据差距过大，不得不重新通道归一化校准时，在探针台上将待测晶圆重新进行二次定位放置将十分困难，定位用时很长，将严重影响系统测试效率。

发明内容

本发明的目的在于提出一种晶圆，以解决由于微波单片集成电路综合测试系统在测试晶圆上MMIC过程中存在的因待测件替换带来的测试时间上的浪费问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种晶圆，在其表面上制作有MMIC的同时还集成有一组微带型校准校验件，该组微带型校准校验件中包括若干个不同结构形式的微带型校准校验件；每种结构形式的带型校准校验件所采用的管脚材料与MMIC裸片的管脚材料相同；每种结构形式的带型校准校验件所采用的管脚带线宽度与MMIC裸片的管脚带线宽度相同；每种结构形式的带型校准校验件中相邻管脚间距与MMIC裸片中管脚间距相同。

优选地，每组微带型校准校验件包括一个直通校准校验件、一个短路器校准校验件和一个负载校准校验件。

优选地，所述直通校准校验件是由若干根相互平行且等间距设置的微带线组成。

优选地，所述短路器校准校验件包括若干根相互平行且等间距设置的微带线，且各根微带线的同一端部短接。

优选地，所述负载校准校验件包括若干根相互平行且等间距设置的微带线，且各根微带线的同一端部通过标准电阻串联。

另外，本发明还提出了一种适应MMIC裸片晶圆状态下的微波单片集成电路综合测试系统校准方法，其采用如下技术方案：

一种适应MMIC裸片晶圆状态下的微波单片集成电路综合测试系统校准方法，其测试的MMIC裸片集成在如上所述的晶圆上，该校准方法包括如下步骤：

在测量MMIC数量达到一设定值后，微波单片集成电路综合测试系统控制探针自动移动至微带型校准校验件处，检测出此时系统通道插损误差及回波损耗是否在可接受范围内：

如误差值仍满足要求，即控制探针移动至下一个MMIC裸片处继续完成测试工作；

如误差值超出设定范围，则控制探针分别连接直通校准校验件、短路器校准校验件以及负载校准校验件，完成系统通道校准，修正原校准数据后继续测试MMIC裸片。

本发明具有如下优点：