[发明专利]一种发光二极管的封装支架及其制造方法有效
| 申请号： | 201710724779.5 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107731997B | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 兰叶;顾小云;徐瑾;吴志浩;杨春艳;王江波 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 322000 浙江省金华市义*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管的封装支架及其制造方法，属于半导体技术领域。所述封装支架包括固晶金属柱、封装部、焊线部和电极引脚，所述固晶金属柱上固定有发光二极管芯片，所述封装部包裹在所述固晶金属柱外，所述封装部的材料采用塑胶，所述电极引脚固定在所述封装部上并向远离所述封装部的方向延伸，所述焊线部设置在所述封装部内，用于将所述电极引脚与所述发光二极管芯片电连接，所述固晶金属柱的材料采用钛，所述固晶金属柱固定有所述发光二极管芯片的区域内开设有沿所述固晶金属柱的轴向延伸的通孔，所述通孔内设置掺有石墨烯颗粒的铝柱。本发明可以避免发光二极管芯片和固晶金属柱之间产生热应力，同时能保障较高的传热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 支架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的封装支架，所述封装支架包括固晶金属柱、封装部、焊线部和电极引脚，所述固晶金属柱上固定有发光二极管芯片，所述发光二极管芯片包括蓝宝石衬底、设置在所述蓝宝石衬底上的外延层和设置在所述外延层上的电极，所述封装部包裹在所述固晶金属柱外，所述封装部的材料采用塑胶，所述电极引脚固定在所述封装部上并向远离所述封装部的方向延伸，所述焊线部设置在所述封装部内，用于将所述电极引脚与所述发光二极管芯片电连接，其特征在于，所述固晶金属柱的材料采用钛，所述固晶金属柱固定有所述发光二极管芯片的区域内开设有沿所述固晶金属柱的轴向延伸的通孔，所述通孔内设置掺有石墨烯颗粒的铝柱；所述石墨烯颗粒为层状结构，所述层状结构的层叠方向与所述固晶金属柱的轴向垂直。
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