[发明专利]一种发光二极管的封装支架及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管的封装支架，所述封装支架包括固晶金属柱、封装部、焊线部和电极引脚，所述固晶金属柱上固定有发光二极管芯片，所述发光二极管芯片包括蓝宝石衬底、设置在所述蓝宝石衬底上的外延层和设置在所述外延层上的电极，所述封装部包裹在所述固晶金属柱外，所述封装部的材料采用塑胶，所述电极引脚固定在所述封装部上并向远离所述封装部的方向延伸，所述焊线部设置在所述封装部内，用于将所述电极引脚与所述发光二极管芯片电连接，其特征在于，所述固晶金属柱的材料采用钛，所述固晶金属柱固定有所述发光二极管芯片的区域内开设有沿所述固晶金属柱的轴向延伸的通孔，所述通孔内设置掺有石墨烯颗粒的铝柱；所述石墨烯颗粒为层状结构，所述层状结构的层叠方向与所述固晶金属柱的轴向垂直。

2.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述铝柱的质量为所述石墨烯颗粒的质量的9倍～19倍。

3.根据权利要求1或2所述的封装支架，其特征在于，所述通孔垂直于所述固晶金属柱的轴向的截面上两点之间的最大距离为100微米～150微米。

4.根据权利要求1或2所述的封装支架，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔以阵列形式分布在所述固晶金属柱上。

5.根据权利要求1或2所述的封装支架，其特征在于，所述固晶金属柱的表面设有镀银层。

6.根据权利要求5所述的封装支架，其特征在于，所述固晶金属柱没有固定所述发光二极管芯片的区域上设有分布式布拉格反射镜。

7.根据权利要求6所述的封装支架，其特征在于，所述分布式布拉格反射镜包括32个二氧化钛层和32个二氧化硅层，所述32个二氧化钛层和所述32个二氧化硅层交替层叠设置。

8.根据权利要求1或2所述的封装支架，其特征在于，所述封装支架还包括支架本体，所述支架本体设置在所述封装部外。

9.一种发光二极管的封装支架的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

采用钛制作固晶金属柱，所述固晶金属柱用于固定发光二极管芯片，所述发光二极管芯片包括蓝宝石衬底、设置在所述蓝宝石衬底上的外延层和设置在所述外延层上的电极；

在所述固晶金属柱用于固定所述发光二极管芯片的区域内开设沿所述固晶金属柱的轴向延伸的通孔；

在所述通孔内填充掺有石墨烯颗粒的铝柱，所述石墨烯颗粒为层状结构，所述层状结构的层叠方向与所述固晶金属柱的轴向垂直；

对所述固晶金属柱进行热处理；

分别制作焊线部和电极引脚；

将所述固晶金属柱、所述焊线部和所述电极引脚设置在封装部的模型中，向所述封装部的模型内注塑形成封装部。