[发明专利]一种用于硅片影像定位装置的中转机构在审
| 申请号： | 201710719597.9 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107424950A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;贾宇鹏 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于硅片影像定位装置的中转机构，包括固定框体；以及用于承载硅片载具的中转框体，其设于固定框体之上，其中，中转框体可往复地从固定框体的前端滑移到末端，中转框体的下方设有补光组件，补光组件的正上方设有用于硅片影像定位的相机。根据本发明，其在提高中转效率的同时，还能够在中转过程中完成影像定位工作，大大缩短工作时间，提高了定位效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 影像 定位 装置 中转 机构 | ||
【主权项】：
一种用于硅片影像定位装置的中转机构(2)，其特征在于，包括：固定框体(21)；以及用于承载硅片载具的中转框体(22)，其设于固定框体(21)之上，其中，中转框体(22)可往复地从固定框体(21)的前端滑移到末端，中转框体(22)的下方设有补光组件(24)，补光组件(24)的正上方设有用于硅片影像定位的相机。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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