[发明专利]用于损坏具有缺陷电耦接的部件的设备在审
| 申请号： | 201710704125.6 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107768276A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | D·D·祖希特;J·P·小莱特曼 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于损坏具有缺陷电耦接的部件的设备。本公开涉及用于损坏具有缺陷电耦接的部件的设备。本发明要解决的技术问题之一是使用设备损坏具有缺陷电耦接的部件。在一些实施方案中，所述设备包括处理逻辑，所述处理逻辑被配置为确定具有第一电节点和第二电节点的部件在所述第一节点和所述第二节点之间缺少多个功能电耦接；作为所述确定的结果，损坏所述部件的至少一部分；并且作为所述损坏的结果，确定所述部件是有缺陷的。利用本发明，可以实现使用设备损坏具有缺陷电耦接的部件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 损坏 具有 缺陷 电耦接 部件 设备 | ||
【主权项】：
一种包括处理逻辑的设备，所述处理逻辑被配置为：确定具有第一电节点和第二电节点的部件在所述第一节点和所述第二节点之间缺少多个功能电耦接；作为所述确定的结果，损坏所述部件的至少一部分；以及作为所述损坏的结果，确定所述部件是有缺陷的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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